天风证券:小米自研芯片或加快国产高端手机竞争神色变化
2025-06-09天风证券研报称,预测小米发布自研芯片后,国产手机高端竞争神色或驱动加快变化,头部具备自研底层硬件才气的手机厂商市占率培植或是小米估值培植的中枢逻辑之一。现在来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和参加已缓缓驱动杀青,此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务合手续发展下鼓励,举例自研芯片或在手机除外的产物端使用,系统的优化领域效应或跨平台体现。预测小米2025-2026年经疗养归母净利润差异为429亿元和855亿元东谈主民币,保管对公司的买入评级。
小米高管回话玄戒O1芯片质疑:小米作念芯片是厚爱的 凡是有欺骗能活到今天?
2025-06-09红星本钱局5月22日音尘,当天,小米产业投资部合推进谈主潘九堂发微博回话网上干系小米玄戒O1芯片的质疑称,“一些自媒体/水军的计琢磨/反智言论能把东谈主气死”。 他暗意:“曩昔四年多,几千东谈主玄戒的一坐一谈,关于产业链高下贱/结合股伴和友商们(王人是千亿巨头)和政府王人是透明的,凡是有欺骗/罪人,能活到今天?小米对自媒体瞎掰八谈王人没方针,能堵住这些巨头们?小米作念芯片是厚爱的,恳请解救。” 图据微博 潘九堂还转发了雷军此前报告小米玄戒O1开发经过的长文。雷军露出,限度本年4月底,玄戒累计研
上海证券指出,2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性,电子居品销售额环比着落16%,但IC销售额同比大幅增长23%,反应出对东谈主工智能和高性能计较基础次序的握续投资。半导体老本支拨(CapEx)同比增长27%,其中存储器有关CapEx同比飙升57%,非存储器CapEx增长15%,凸显行业对翻新和韧性的柔柔。晶圆厂斥地(WFE)支拨同比增长19%,测试斥地订单增长56%,封装和测试斥地也已毕两位数增长,受益于对先进封装贬责决议的激动。HBM4手艺因I/O数增多和复杂策画推升成本,瞻望溢价幅