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在日前英特尔推出了A14工艺之后,两大晶圆厂巨头负责入局这个巅峰之争。从咫尺的尊府看来,总体而言,他们在架构、EUV光刻和晶体管联想上伸开了浓烈竞争。 最先看台积电,据该公司执行副总裁兼联席首席运营官Yuh-Jier Mii (米玉杰)博士先容,现时的发展标的是从FinFET到Nanosheet。除了这些技艺除外,垂直堆叠的NFET和PFET器件(称为CFET)也可能是已毕器件微缩的候选决策。除了CFET除外,沟说念材料方面也取得了打破,不错进一步已毕尺寸微缩和镌汰功耗。上图转头了这些阐述。


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